18楼的桐友：那个散热板上的螺丝孔是原来有的还是钻穿的？
准备给R5找个合适的家，想想是不是用在18650小直上，看到此贴有点··········
p2w 发表于 2010-1-12 21:33 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
只要电流小，用在AAA筒身上都没事。
狂晕
茶几啊
21# p2w
散热器上原先就有孔的,电路仓要钻的,其实靠光杯压是很不可靠地!!!
杯具啊
21# p2w
散热器上原先就有孔的,电路仓要钻的,其实靠光杯压是很不可靠地!!!
ccxx0101 发表于 2010-1-12 22:09 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
靠光杯压还是可以做到铝基板与电路仓的良好接触
我做过测试 用m2.6x 配7135*3的r4 持续高亮时间2小时21分39.46秒
我用的是电脑CPU用白色导热硅脂 作为基板与电路仓之间的填充物
持续高亮期间导热散热很均匀 测试区间内r4桶亮度十分稳定
随着电池电压不断降低 R4没有发现明显的亮度降低 根本就是 从很亮然后忽然跳到了 低亮闪烁的低压提醒 像恒流电路那样的感觉
而同时测试的大核心XR-Q2-m2.6x虽然完全续航时间达到了2小时47分38.84秒
但亮度显然不如满电初期那么亮 随着电池电压不断降低 输出电流和LED亮度也慢慢的减弱
直至出现低亮闪烁的低压提醒 从头至尾是个 渐暗渐弱的 衰减过程
记得以前说过有的带基板LED只焊了正负极，LED底部没焊在基板上导致传热不良
靠光杯压还是可以做到铝基板与电路仓的良好接触
我做过测试 用m2.6x 配7135*3的r4 持续高亮时间2小时21分39.46秒
我用的是电脑CPU用白色导热硅脂 作为基板与电路仓之间的填充物
持续高亮期间导热散热很均匀 测 ...
xxc3235797 发表于 2010-1-12 23:09 http://shoudian.org/images/common/back.gif注意:是不可靠!有存在热胀冷缩,振动等不可避免因素.
肯定是 后边散热的事情
厂家推荐700ma呢吧?
其实大部分都在超频使用
散热又不好,不烧才怪
经历过同样杯具的飘过……
坏了拿回销售商那边去换
照理说1A电流 XR-E应该没有问题的，看样子是led跟筒身之间的散热没做好，导致led长时间处在高温下
散热的问题哟，不管是哪家的东东，回来自己都要仔细搞搞散热，做不好的结果就是这样
这个热得也太邪了吧
上1A的筒子多了，能有几个烧坏的？
本帖最后由 flykite 于 2010-1-13 12:31 编辑
靠光杯压还是可以做到铝基板与电路仓的良好接触
我做过测试 用m2.6x 配7135*3的r4 持续高亮时间2小时21分39.46秒
我用的是电脑CPU用白色导热硅脂 作为基板与电路仓之间的填充物
持续高亮期间导热散热很均匀 测 ...
xxc3235797 发表于 2010-1-12 23:09 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
单靠光杯确实是不够可靠
作为一种妥协，日常使用是够了
不过像LZ这么严重的情况可能是有其他原因
说到导热硅脂
首先要明白，相对铝合金200左右的导热，硅脂还不到1
用硅脂的原因是填充2个金属表面的空隙
所以
硅脂绝对不能厚
有条件的可以采用含金属微粒的硅脂
另外在CPU散热领域还有一种液体金属导热片
LED基板和电路仓要尽可能平整！！！
发现27楼说的很有道理
另外提一下这个论坛上唯一一个把LED直接焊在电路仓/散热仓上的是NING T198 MCE
虽然也有不少弊端，但是在散热结构上绝对是领先其他常见结构很多很多
话说我当初回帖说18650小直 1A会有很严重地光衰结果被高手BS
xzz354 发表于 2010-1-12 19:30 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
现在说这个话仍然会被BS的
18650小直出货无数，有几个严重光衰的例子？
关键是对散热途径的处理，而不是外形