LM324超小电量指示已完成。附图和热转图。
IC使用的是SSOP14封装的LMV324，LED和电阻均使用0603规格，板体尺寸18X11mm。电压分为4.0以上，3.8，3.6，3.4，3.4以下共5档。分压电阻通过计算使用100K,5K6,5K6,6K8,42K。由于42K是非标电阻，使用了一个43K和一个2.2M叠焊。首次使用5mil线宽热转印和06-3下穿线成功，发帖纪念下。
另：936的刀头越用越顺手。SSOP都不在话下。
谢兄弟提醒元件规格。
另：只能提供PDF格式的热转图，已镜像。将扩展名改为.PDF就可以了。比这个还要小点。新的热转图见35楼。
[ 本帖最后由 djliubo 于 2009-3-17 20:09 编辑 ] 自己画的啊！ 手工不错，印板很精美。 强烈要求分享热转印图(:13:) 没有熨斗，就打印了，拿个烙铁烫下，5mil的线都可以(:34:) ，两片板一次成功，我还说线布细了。
另一半没有焊，留着做对比。
估计也是焊完了就仍的东东。 手工不错，印板很精美。牛人啊！哈哈 强烈要求分享热转印图
烙铁怎么烫的？拍个图来看看 手工不错(:44:) 原帖由 djliubo 于 2009-3-16 20:41 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
IC使用的是SSOP14封装的LMV324，LED和电阻均使用0402规格，板体尺寸18X11mm。电压分为4.0以上，3.8，3.6，3.4，3.4以下共5档。分压电阻通过计算使用100K,5K6,5K6,6K8,42K。由于42K是非标电阻，使用了一个43K和一个220K叠焊。
首次 ...
这些铺铜是怎么做的？ 原帖由 steven888 于 2009-3-16 21:14 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
这些铺铜是怎么做的？
这个，基本是手工画的来的。
先画布线，再画不要的线和避空的地方，移开要的元件和线，再铺铜，再把铺铜移回去就成了。
一般叫负线布板。
[ 本帖最后由 djliubo 于 2009-3-16 21:20 编辑 ] 原帖由 bgtnhy25 于 2009-3-16 21:01 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
强烈要求分享热转印图
烙铁怎么烫的？拍个图来看看
堆坨锡，上点松香，一拖就OK啦！ 原帖由 djliubo 于 2009-3-16 21:16 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
这个，基本是手工画的来的。
先画布线，再画不要的线和避空的地方，移开要的元件和线，再铺铜，再把铺铜移回去就成了。
一般叫负线布板。 ...
明白，怪不得做不出来，研究了很久，谢了。
PS：一直是手工铺铜，就一个累字，呵呵。 原帖由 steven888 于 2009-3-16 21:24 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
明白，怪不得做不出来，研究了很久，谢了。
PS：一直是手工铺铜，就一个累字，呵呵。
我也是研究了很久，后来接触diptrace这个软件里的铺铜模式时才想到这个办法的。
另：说下，diptrace很好用。画不大的板时非常好用。 你这个是0603或是0805。。哪里是0402了(:41:)
0402上印字貌似不可能吧。。。 原帖由 djliubo 于 2009-3-16 21:28 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
我也是研究了很久，后来接触diptrace这个软件里的铺铜模式时才想到这个办法的。
另：说下，diptrace很好用。画不大的板时非常好用。
我用Pad2pad，都不错，主要是免费，做简单的可以，就新建封装比较麻烦，像QFN就找不到。 4运放怎么做5灯的？ 有一灯是常亮，利用锂保护2.3V截止，用来显示2.3到3.4之间的电压。
锂电池带负载的情况下，下到3.4V下不是没有可能。 原帖由 yzx 于 2009-3-16 21:35 发表 http://www.shoudian.org/images/common/back.gif
你这个是0603或是0805。。哪里是0402了(:41:)
0402上印字貌似不可能吧。。。
有可能，布线时用的0402，焊的时候上手机板子上着的，估摸着差不多大就焊上去了。不过0805就不可能了，0805是宽的。
已更正。